FOCoS ASE

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當前小晶片(Chiplet)集成已快速興起成為實現高性能計算(HPC) 應用的主流技術，我們的高密度FOCoS 解決方案提供可靠的先進封裝技術，高效滿足Chiplet集成的高密度互連 ...

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日月光FOCoS-Bridge特性是次微米L/S的超高密度晶片對晶片(D2D)互連功能，可實現小晶片Chiplet集成的高頻寬與低延遲。使用橋接晶片使主晶片邊緣的線性 ...

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FOCoS 產品組合（FOCoS-CF 和FOCoS-CL）可將多個不同設計和製程節點的小晶片，封裝在高腳數BGA 基板上，從而使系統和封裝架構設計師能夠為其產品 ...

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而FOCoS-Bridge 是日月光VIPack 平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D) ...

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VIPack™是日月光擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。此平台利用先進的重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個 ...

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FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高 ...

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FOCoS-Bridge是日月光VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高I ...